关于高精度游戏主机线路板参数的信息
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什么是高精密度线路板
高精密度线路板是指孔径比较小，线宽、线距比较精密的线路板。深圳市国宏欣线路板厂是专业生产高精密度线路板。希望可以帮到你
简述电脑主机中主板,cpu,内存,显卡,硬盘的性能参数有哪些？
先说下U：
1.核心数高精度游戏主机线路板参数，2.主频，3.二级+三级缓存，4.制造工艺(纳米)
内存：现在选择DDR3代的，够用就好，没什么讲究。
硬盘：1.品牌重要，2.转数（4500和7200的），3.容量最好大一点（如果高精度游戏主机线路板参数你觉得160G够用，那请买256的）
显卡：主要是针对看高清、游戏、设计用户，普通用户没有必要，因为成本高不少。选显卡时注意几个参数：其实最重要的是位宽:分高端是256bit,主流128bit,低端64bit和32bit.(128位的可玩所有主流游戏（如Y460游戏版的就是用128位的卡）显存容量目前主流的是512M已能满足目前任何使用，没必要很高，128bit对256M的卡是最好的，以此对比。还有一个就是支持DirectX版本。再一个就是制造工艺。
主板选名牌、以市场上最新的主流主板为好，贵点也好，方便日后升级，太落后好多新出的硬件会不支持。
电路板有啥参数
94VO,94HB：指的是单面纸板
CEM-1,CEM-3：指的是复合基材覆铜箔板
FR-4:指的是玻璃纤维环氧板
所谓喷锡工艺高精度游戏主机线路板参数，电金工艺,松香工艺,镀镍工艺,镀银工艺指的是PCB表面涂层的处理工艺，这几种工艺的选择主要对焊点的接触电阻方面有差异，在线路板本身线路的内电阻差异不大
如下图涂层 处理 系列号 电阻1 电阻2 电阻3
OSP BTH 处理 10370KG2 0.500 1.25 0.500
OSP 无环境处理 10370KKY 0.500 0.500 0.500
锡 BTH 处理 10370KGM 0.025 0.025 0.025
锡 无环境处理 10370KHW 0.025 0.025 0.025
银 BTH 处理 10370K9Z 0.025 0.025 0.025
银 无环境处理 10370K8Y 0.025 0.025 0.025
镍/金 无环境处理 无 0.025 0.025 0.025
其它的电气信息只与线路板的原材料有关了，在加工工艺方面影响不大，大部分厂家都能达到标准，主要是走线设计部分对电气影响最大
在价格方面当然是镀金银工艺高于喷锡，镀镍工艺了，在线路板需要用到点动接触的位置，基本上大多厂家都选用的了电金工艺
希望高精度游戏主机线路板参数我的回答对楼主有所帮助
什么叫高频板及高频电路板的参数
电子设备高频化是发展趋势,尤其在无线网络、卫星通讯的日益发展,信息产品走向高
速与高频化,及通信产品走向容量大速度快的无线传输之语音、视像和数据规范化.因此发展
的新一代产品都需要高频基板,卫星系统、移动电话接收基站等通信产品必须应用高频电路
板，在未来几年又必然迅速发展,高频基板就会大量需求。
高频基板材料的基本特性要求有以下几点:
(1)介电常数(Dk)必须小而且很稳定，通常是越小越好信号的传送速率与材料介电常数
的平方根成反比，高介电常数容易造成信号传输延迟。
(2)介质损耗(Df)必须小，这主要影响到信号传送的品质，介质损耗越小使信号损耗也越小。
(3)与铜箔的热膨胀系数尽量一致，因为不一致会在冷热变化中造成铜箔分离。
(4)吸水性要低、吸水性高就会在受潮时影响介电常数与介质损耗。
(5)其它耐热性、抗化学性、冲击强度、剥离强度等亦必须良好。
一般来说,高频可定义为频率在1GHz以上.目前较多采用的高频电路板基材是氟糸介质
基板，如聚四氟乙烯(PTFE)，平时称为特氟龙，通常应用在5GHz 以上。另外还有用FR-4 或
PPO 基材，可用于1GHz~10GHz 之间的产品，这三种高频基板物性比较如下。
现阶段所使用的环氧树脂、PPO 树脂和氟系树脂这三大类高频基板材料,以环氧树脂成
本最便宜,而氟系树脂最昂贵;而以介电常数、介质损耗、吸水率和频率特性考虑,氟系树脂
最佳,环氧树脂较差。当产品应用的频率高过10GHz 时,只有氟系树脂印制板才能适用。显而
易见，氟系树脂高频基板性能远高于其它基板，但其不足之处除成本高外是刚性差，及热膨
胀系数较大。对于聚四氟乙烯(PTFE)而言，为改善性能用大量无机物(如二氧化硅SiO2)或
玻璃布作增强填充材料，来提高基材刚性及降低其热膨胀性。另外因聚四氟乙烯树脂本身的
分子惰性，造成不容易与铜箔结合性差，因此更需与铜箔结合面的特殊表面处理。处理方法
上有聚四氟乙烯表面进行化学蚀刻或等离子体蚀刻，增加表面粗糙度或者在铜箔与聚四氟乙
烯树脂之间增加一层粘合膜层提高结合力，但可能对介质性能有影响,整个氟系高频电路基
板的开发,需要有原材料供应商、研究单位、设备供应商、PCB 制造商与通信产品制造商等
多方面合作,以跟上高频电路板这一领域快速发展的需要。
