amd游戏主机历史（amd cpu 历史）
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为什么现在的xbox one,ps4主机都是用AMD八核cpu?
1，发热跟功耗。游戏主机，不比台式电脑，体积在那里放，功耗发热都要考虑。
英特尔酷睿i系列处理器，性能强大，但是功耗厉害，发热也大，四代i3处理器功耗终于控制在了75W，但是功耗跟发热还是不稳定。AMD打桩机跟apu架构，功耗最高只有65W，晶体管集成却有6亿多，性能是不输i3的。从体积来看，PS4的薄体积无法处理散热，xbox上一代采用cell处理器因为散热问题，三红灯严重。AMD尽管apu架构性能没有i5，i7系列强劲，但是单线程强劲，显卡跟cpu通信协议好，就是有利于图形处理。i系列的长处就是并发跟多线程，比如i3的超线程技术，换句话说就是多任务处理，特别是，针对win7以后的windows，几乎是兼容式设计的。但对游戏机来说，多线程处理再强也是无用的。
2，成本因素。
apu是amd搞出的融聚概念CPU+GPU，成本远比英特尔的cpu+英伟达显卡两次采购要核算得多，AMD目前在民用CPU争端是远远不如英特尔的，处于劣势，单轮性能，i3能秒AMD最高FX8系列，但是这个性能仅仅是多线程能力，对游戏机来说不重要。AMD的商用APU全套售价低，毕竟游戏主机动辄上亿销量，大规模采购也更有利于节省成本。几乎成本省了一大半。
3，架构考量。
PS3时代，PS3跟XBOX360都是cell架构，IBM处理器，由于cell架构是CISC，不同于传统PC的内存加显存设计，多核心并发，8核心分担，造成开发困难，并且游戏的移植简直成了再次开发，开发者成本高昂，造成PS3销量不足。这代主机争霸，都是优先选择类似PC架构，易开发宜移植，共享内存的做法十分有利游戏跟高清电视，因为速度快，并且稳定，使用问题跟故障低
amd发展历史
AMD相对来说系列是非常多的，尤其是前些年推出了很多系列，接下来我们就一一来做说明，由于有些型号较老，估计很多小伙伴都没听说过，对于这部分系列大家只需要了解即可，下面我们先来看看AMD处理器的进化史，其中从2017年开始制作工艺直接跨入14纳米，最让人惊讶的是短短一年时间也就是说到2018年直接跨入7纳米时代，这速度让其老对手英特尔也搞得措手不及，不得不推出八代九代应战，但AMD的动作更快目前已经三代锐龙都已经上市了，而英特尔的桌面级十代还在酝酿中。
接下来我们就开始介绍AMD处理器大部分系列，由于有的系列确实太早了，我就介绍几种常见的系列，如果大家有什么疑问可以评论区留言哦！
★ 第二部分 AMD 速龙
这个系列分新速龙和老速龙，其中又分速龙2和速龙X4两个大系列，如果从整体定位来说在当初属于中端处理器，主打高性价比，其中速龙2中又分x2 x3 x4 ，x2均为双核，x3为三核，x4为四核，如果按目前定位来算这个系列只能算低端入门级别，而新速龙则是最新的Zen架构性能比前几代锐龙有非常大的提升，并且新速龙集成了Vega 3 1000MHz核显，性价比是非常高的，不过大家一定要注意看接口新速龙200GE 220GE 240GE都是AM4接口，千万别买错主板
★ 第三部分 AMD 弈龙Phenom
这个系列当初定位于高端系列，号称真正的四核心，我记得当时这个系列发布的时候我个人觉得有些不可思议，难道以前发布的都是假四核不成，他这里所谓的真四核是将四颗核心集成在一个晶片上，这样就能有效的提高协调沟通性能，并且加上了三级缓存，改变了传说中的一核有难，全核围观的状态，这个系列在当时发布的时候非常火热，其中9000系列最为火爆，缺点就是功耗太高，发热量太大。
★ 第四部分 推土机系列
推土机系列就是我们常见的FX系列，之所以叫为推土机系列是因为FX采用bulldozer架构，而恰巧这个英文翻译过来就是推土机，再加上很多人喜欢把AMD称为农企，所以很多小伙伴都喜欢把这个系列称为推土机系列，常见型号有FX4100 4130 6100 6120 6200 8100 8120 8140 8150 8170 其实最简单分辨推土机和打桩机型号的最好办法就是看数字第二位数字是1-2全是推土机，如果是3则是打桩机。
★ 第五部分 打桩机系列
打桩机也是FX系列，只不过在推土机的基础上进行了小的改良，其实我个人看到这些命名都有些搞笑，但是有什么办法呢，AMD给他取了这个名字那就得这么叫，不然怎么叫农企对吧，常见型号有FX4300 4320 4350 6300 6350 8300 8320 8350 8370 9590 其实不管是推土机还是打桩机在当时都是非常不错的系列，优点就是核心多，主频高，但是同时缺点也非常明显那就是功耗高，高频低能，单核性能确实有些不敢恭维，不过整体来说FX系列定位于高端系列。
AMD的历史
AMD发展历史
自成立以来amd游戏主机历史，AMD就不断地开发新产品，并逐渐形成amd游戏主机历史了一套与众不同的企业文化，而众多员工也在事业上取得了很大的成就。下面将简单介绍AMD近三十年来的发展历程，从中我们可以预见公司的灿烂前景。
AMD的历史悠久，业绩显赫。这个传统已经成为一股凝聚力，将AMD的全球员工紧密地团结在一起。AMD创办于1969年，当时公司的规模很小，甚至总部就设在一位创始人的家中。但是从那时起到现在，AMD一直在不断地发展，目前已经成为一家年收入高达24亿美元的跨国公司。下面将介绍决定AMD发展方向的重要事件、推动AMD向前发展的主要力量，并按时间顺序回顾AMD各年大事。
1969-74 - 寻找机会
对Jerry Sanders来说，1969年5月1日是一个非常重要的日子。在此之前的几个月里，amd游戏主机历史他与其它七个合作伙伴一直为创建一家新公司而埋头苦干。Jerry已经在上一年辞去了Fairchild Semiconductor公司全球行销总监的职务。此刻，他正带领一个团队努力工作，这个团队的目标非常明确--通过为生产计算机、通信设备和仪表等电子产品的厂商提供日益精密的构成模块，创建一家成功的半导体公司。
虽然在公司刚成立时，所有员工只能在创始人之一的JohnCarey的起居室中办公，但不久他们便迁往美国加州圣克拉拉，租用一家地毯店铺后面的两个房间作为办公地点。到当年9月份，AMD已经筹得所需的资金，可以开始生产，并迁往加州森尼韦尔的901 Thompson Place，这是AMD的第一个永久性办公地点。
在创办初期，AMD的主要业务是为其它公司重新设计产品，提高它们的速度和效率，并以"第二供应商"的方式向市场提供这些产品。AMD当时的口号是"更卓越的参数表现"。为了加强产品的销售优势，该公司提供了业内前所未有的品质保证--所有产品均按照严格的MIL-STD-883标准进行生产及测试，有关保证适用于所有客户，并且不会加收任何费用。
在AMD创立五周年时，AMD已经拥有1500名员工，生产200多种不同的产品--其中很多都是AMD自行开发的，年销售额将近2650万美元。
历史回顾
1969年5月1日--AMD公司以10万美元的启动资金正式成立。
1969年9月--AMD公司迁往位于901 Thompson Place，Sunnyvale 的新总部。
1969年11月--Fab 1产出第一个优良芯片--Am9300，这是一款4位MSI移位寄存器。
1970年5月--AMD成立一周年。这时AMD已经拥有53名员工和18种产品，但是还没有销售额。
1970--推出一个自行开发的产品--Am2501。
1972年11月--开始在新落成的902 Thompson Place 厂房中生产晶圆。
1972年9月--AMD上市，以每股15美元的价格发行了52.5万股。
1973年1月--AMD在马来西亚槟榔屿设立了第一个海外生产基地，以进行大批量生产。
1973--进行利润分红。
1974--AMD以2650万美元的销售额结束第五个财年。
1974-79 - 定义未来
AMD在第二个五年的发展让全世界体会到了它最持久的优点--坚忍不拔。尽管美国经济在1974到75年之间经历了一场严重的衰退，AMD公司的销售额也受到了一定的影响，但是仍然在此期间增长到了1.68亿美元，这意味着平均年综合增长率超过60%。
在AMD成立五周年之际，AMD举办了一项后来发展成为公司著名传统的活动--它举办了一场盛大的庆祝会，即一个由员工及其亲属参加的游园会。
这也是AMD大幅度扩建生产设施的阶段，这包括在森尼韦尔建造915 DeGuigne，在菲律宾马尼拉设立一个组装生产基地，以及扩建在马来西亚槟榔屿的厂房。
历史回顾
1974年5月--为了庆祝公司创建五周年，AMD举办了一次员工游园会，向员工赠送了一台电视、多辆10速自行车和丰盛的烧烤野餐。
1974--位于森尼韦尔的915 DeGuigne建成。
1974－75--经济衰退迫使AMD规定专业人员每周工作44小时。
1975--AMD通过AM9102进入RAM市场。
1975--Jerry Sanders提出："以人为本，产品和利润将会随之而来。"
1975--AMD的产品线加入8080A标准处理器和AM2900系列。
1976--AMD在位于帕洛阿尔托的Rickey's Hyatt House 举办了第一次盛大的圣诞节聚会。
1976--AMD和Intel签署专利相互授权协议。
1977--西门子和AMD创建Advanced Micro Computers (AMC) 公司。
1978--AMD在马尼拉设立一个组装生产基地。
1978--AMD的销售额达到了一个重要的里程碑：年度总营业额达到1亿美元。
1978--奥斯丁生产基地开始动工。
1979--奥斯丁生产基地投入使用。
1979--AMD在纽约股票交易所上市。
1980 - 1983 - 寻求卓越
在20世纪80年代早期，两个著名的标志代表了AMD的处境。第一个是所谓的"芦笋时代"，它代表了该公司力求增加它向市场提供的专利产品数量的决心。与这种高利润的农作物一样，专利产品的开发需要相当长的时间，但是最终会给前期投资带来满意的回报。第二个标志是一个巨大的海浪。AMD将它作为"追赶潮流"招募活动的核心标志，并用这股浪潮表示集成电路领域的一种不可阻挡的力量。
我们的确是不可阻挡的。AMD的研发投资一直领先于业内其他厂商。在1981财年结束时，该公司的销售额比1979财年增长了一倍以上。在此期间，AMD扩建了它的厂房和生产基地，并着重在得克萨斯州建造新的生产设施。AMD在圣安东尼奥建起了新的生产基地，并扩建了奥斯丁的厂房。AMD迅速地成为了全球半导体市场中的一个重要竞争者。
历史回顾
1980--Josie Lleno在AMD在圣何塞会议中心举办的"五月圣诞节"聚会中赢得了连续20年、每月1000美元的奖励。
1981--AMD的芯片被用于建造哥伦比亚号航天飞机。
1981--圣安东尼奥生产基地建成。
1981--AMD和Intel决定延续并扩大他们原先的专利相互授权协议。
1982--奥斯丁的第一条只需4名员工的生产线（MMP）开始投入使用。
1982--AMD和Intel签署围绕iAPX86微处理器和周边设备的技术交换协议。
1983--AMD推出当时业内最高的质量标准INT.STD.1000。
1983--AMD新加坡分公司成立。
1984-1989 --经受严峻考验
AMD以公司有史以来最佳的年度销售业绩迎来了它的第十五周年。在AMD庆祝完周年纪念之后的几个月里，员工们收到了创纪录的利润分红支票，并与来自洛杉矶的Chicago乐队和来自得克萨斯州的Joe King Carrasco 、Crowns等乐队一同欢庆圣诞节。
但是在1986年，变革大潮开始席卷整个行业。日本半导体厂商逐渐在内存市场中占据了主导地位，而这个市场一直是AMD业务的主要支柱。同时，一场严重的经济衰退冲击了整个计算机市场，限制了人们对于各种芯片的需求。AMD和半导体行业的其他公司都致力于在日益艰难的市场环境中寻找新的竞争手段。
到了1989，Jerry Sanders开始考虑改革：改组整个公司，以求在新的市场中赢得竞争优势。AMD开始通过设立亚微米研发中心，加强自己的亚微米制造能力。
历史回顾
1984--曼谷生产基地开始动工。
1984--奥斯丁的第二个厂房开始动工。
1984--AMD被列入《美国100家最适宜工作的公司》一书。
1985--AMD首次进入财富500强。
1985--位于奥斯丁的Fabs 14 和15投入使用。
1985--AMD启动自由芯片计划。
1986--AMD推出29300系列32位芯片。
1986--AMD推出业界第一款1M比特的EPROM。
1986年10月--由于长时间的经济衰退，AMD宣布了10多年来的首次裁员计划。
1986年9月--Tony Holbrook被任命为公司总裁。
1987--AMD与Sony公司共同设立了一家CMOS技术公司。
1987年4月--AMD向Intel公司提起法律诉讼。
1987年4月--AMD和 Monolithic Memories公司达成并购协议。
1988年10月--SDC开始动工。
1989-94 - 展开变革
为了寻找新的竞争手段，AMD提出了"影响范围"的概念。对于改革AMD而言，这些范围指的是兼容IBM计算机的微处理器、网络和通信芯片、可编程逻辑设备和高性能内存。此外，该公司的持久生命力还来自于它在亚微米处理技术开发方面取得的成功。这种技术将可以满足该公司在下一个世纪的生产需求。
在AMD创立25周年时，AMD已经动用了它所拥有的所有优势来实现这些目标。目前，AMD在它所参与的所有市场中都名列第一或者第二，其中包括Microsoft Windows? 兼容市场。该公司在这方面已经成功地克服了法律障碍，可以生产自行开发的、被广泛采用的Am386? 和 Am486? 微处理器。AMD已经成为闪存、EPROM、网络、电信和可编程逻辑芯片的重要供应商，而且正在致力于建立另外一个专门生产亚微米设备的大批量生产基地。在过去三年中，该公司获得了创纪录的销售额和运营收入。
尽管AMD的形象与25年前相比已经有了很大的不同，但是它仍然像过去一样，是一个顽强、坚决的竞争对手，并可以通过它的员工的不懈努力，战胜任何挑战。
历史回顾
1989年5月--AMD设立高层领导办公室，其中包括公司的三位高层主管。
1990年5月--Rich Previte成为公司的总裁兼首席执行官。Tony Holbrook继续担任首席技术官，并成为董事会主席。
1990年9月--SDC开始使用硅技术。
1991年3月--AMD推出AM386微处理器系列，成功打破了Intel对市场的垄断。
1991年10月--AMD售出它的第一百万个Am386。
1992年2月--AMD对Intel的长达五年的法律诉讼结束，AMD获得了制造和销售全部Am386系列处理器的权力。
1993年4月--AMD和富士建立合资公司，共同生产闪存产品。
1993年4月--AMD推出Am486微处理器系列的第一批成员。
1993年7月--Fab 25在奥斯丁开始动工。
1993--AMD宣布AMD-K5项目开发计划。
1994年1月--康柏计算机公司和AMD建立长期合作关系。根据合作协议，康柏计算机将采用Am485微处理器。
1994年2月--AMD员工开始迁往AMD在森尼韦尔的另外一个办公地点。
1994年2月--Digital Equipment 公司成为Am486微处理器的组装合作伙伴。
1994年3月10日--联邦法院陪审团裁决AMD拥有对287数学协处理器中的Intel微码的所有权。
1994年5月1日--AMD庆祝创立25周年，并在森尼韦尔和奥斯丁分别邀请了Rod Stewart和Bruce Hornsby献艺。
1995-1999 --从变革到超越
AMD在这段时期的发展主要是通过提供越来越具竞争力的产品，不断地开发出对于大批量生产至关重要的制造和处理技术，以及加强与战略性合作伙伴的合作关系而实现的。在这段时期，与基础设施、软件、技术和OEM合作伙伴的合作关系非常重要，它使得AMD能够带领整个行业向创新的平台和产品发展，在市场中再次引入竞争。
1995年，AMD和NexGen两家公司的高层主管首次会面，探讨了一个共同的梦想：创建一种能够在市场中再次引入竞争的微处理器系列。这些会谈促使AMD在1996年收购了NexGen公司，并成功地推出了AMD-K6? 处理器。AMD-K6处理器不仅实现了这些起点很高的目标， 而且可以充当一座桥梁，帮助AMD推出它的下一代AMD 速龙? 处理器系列。这标志着该公司的真正成功。
AMD速龙 处理器在1999年的成功推出标志着AMD终于实现了自己的目标：设计和生产一款业界领先、自行开发、兼容Microsoft Windows的处理器。AMD首次推出了一款能够采用针对AMD处理器进行了专门优化的芯片组和主板、业界领先的处理器。AMD速龙 处理器将继续为该公司和整个行业创造很多新的记录，其中包括第一款达到历史性的1GHz（1000MHz）主频的处理器，这使得它成为了行业发展历史上最著名的处理器产品之一。AMD速龙 处理器和基于AMD速龙 处理器的系统已经获得了全球很多独立刊物和组织颁发的100多项著名大奖。
在推出这款创新的产品系列的同时，该公司还具备了足够的生产能力，可以满足市场对于其产品的不断增长的需求。1995年，位于得克萨斯州奥斯丁的Fab 25顺利建成。在Fab 25建成之前，AMD已经为在德国德累斯顿建设它的下一个大型生产基地做好了充分的准备。与Motorola的战略性合作让AMD可以开发出基于铜互连、面向未来的处理器技术，从而让AMD成为了第一个能够利用铜互连技术开发兼容Microsoft Windows的处理器的公司。这种共同开发的处理技术将能够帮助AMD在Fab 30稳定地生产大批的AMD速龙 处理器。
通过提供针对双运行闪存设备的行业标准，AMD继续保持着它在闪存技术领域的领先地位。闪存已经成为推动当时的技术繁荣的众多技术的重要组件。手提电话和互联网加大了市场对于闪存的需求，而且它的应用正在变得日益普遍。AMD范围广泛的闪存设备产品线当时已经能够满足手提电话、汽车导航系统、互联网设备、有线电视机顶盒、有线电缆调制解调器和很多其他应用的内存要求。
通过多种可以为客户提供显着竞争优势的闪存和微处理器产品，能稳定生产大量产品、业界领先的全球性生产基地，以及面向未来、富有竞争力的产品和制造计划，AMD得以在成功地渡过一个繁荣时期之后，顺利地进入新世纪。
历史回顾
1995--富士－AMD半导体有限公司（FASL）的联合生产基地开始动工。
1995--Fab 25建成。
1996--AMD收购NexGen。
1996--AMD在德累斯顿动工修建Fab 30。
1997--AMD推出AMD-K6处理器。
1998--AMD在微处理器论坛上发布AMD速龙处理器（以前的代号为K7）。
1998--AMD和Motorola宣布就开发铜互连技术的开发建立长期的伙伴关系。
1999--AMD庆祝创立30周年。
1999--AMD推出AMD速龙处理器，它是业界第一款支持Microsoft Windows计算的第七代处理器。
2000---
有一件事是毋庸置疑的，那就是AMD将会继续秉持它过去所坚持的理念：来自竞争的驱动力，对客户的关注，创新的产品，以及了解和适应变革的能力。最重要的是，该公司的未来将由AMD员工塑造。他们的长期努力已经让AMD成为了一个成功的、传奇性的公司。
2000--AMD宣布Hector Ruiz被任命为公司总裁兼COO。
2000--AMD日本分公司庆祝成立25周年。
2000--AMD在第一季度的销售额首次超过了10亿美元，打破了公司的销售记录。
2000--AMD的Dresden Fab 30开始首次供货。
2001--AMD推出AMD 速龙? XP处理器。
2001--AMD推出面向服务器和工作站的AMD 速龙 MP 双处理器。
2002--AMD 和 UMC宣布建立全面的伙伴关系，共同拥有和管理一个位于新加坡的300-mm晶圆制造中心，并合作开发先进的处理技术设备。
2002--AMD收购Alchemy Semiconductor，建立个人连接解决方案业务部门。
2002--Hector Ruiz接替Jerry Sanders，担任AMD的首席执行官。
2002--AMD推出第一款基于MirrorBit™ 架构的闪存设备。
2003-AMD 推出面向服务器和工作站的AMD Opteron™(皓龙) 处理器
2003-AMD 推出面向台式电脑 和笔记簿电脑的AMD 速龙™ 64处理器
2003-AMD推出 AMD 速龙™ 64 FX处理器. 使基于AMD 速龙™ 64 FX处理器的系统能提供影院级计算性能.
AMD公司CPU的发展史
超威半导体（AMD，Advanced Micro Devices, Inc.），是一家集成电路的设计和生产公司，成立于1969年，专为电脑、通信及电子消费类市场供应各种芯片产品，其中包括用于通信及网络设备的微处理器、闪存以及基于硅片技术的解决方案等。总公司设于美国加州硅谷内森尼韦尔，除了在世界各大城市设有办事处之外，还在美国、欧洲、日本及亚洲等地设有生产中心。公司有超过 70% 的收入来自国际市场，是一家真正意义上的跨国公司。公司在美国纽约股票交易所上市，代号为AMD。
AMD是目前唯一可与Intel匹敌的CPU厂商。AMD出品之CPU的特点是以较低的核心时脉频率产生相对上较高的运算效率，其主频通常会比同效能的Intel CPU低1GHz左右。自从Athlon XP上市以来，AMD与Intel的技术差距逐渐缩小。而在2003年时AMD抢先于Intel之前发表了具有64位元寻址的Athlon 64中央处理器，使得AMD的技术已经与Intel相当，或甚至在某些方面已经领先于Intel。在2005年时AMD追随Intel的脚步发布了拥有两个核心的中央处理器——Athlon 64 X2，该系列产品与Intel稍后推出的Core 2系列改良版双核心处理器，是目前PC用CPU里面效能最佳的两套系统。而由于两家厂商目前都是以双核心系统作为新产品的开发主轴，使得AMD的Athlon 64 FX-57成为世界上最快的单核心民用中央处理器（其他效能更高的产品都是采用双核心架构）。
AMD 年表
1969年，5月1日公司成立。
1970年，Am2501开发完成。
1972年，9月开始生产晶圆，同年发行股票。
1973年，1月第一个生产基地落成在马来西亚。
1975年，AM9102进入RAM市场。
1976年，与Intel公司签署专利相互授权协议。
1977年，与西门子公司创建AMC公司。
1978年，一个组装生产基地的落成在马尼拉。同年AMD公司年营业额达1亿美元。
1979年，股票在纽约上市，奥斯丁生产基地落成。
1981年，AMD制造的芯片被用于的建造航天飞机，同年决定与Intel公司扩大合作。
1982年，新式生产线（MMP）开始投入使用。
1983年，新加坡分公司成立，同年推出INT.STD.1000质量标准。
1984年，曼谷生产基地建设并扩建奥斯丁公厂。
1985年，被列入财富500强。同年启动自由芯片计划。
1986年，10月，AMD公司首次裁员。
1987年，索尼公司合作生产CMOS芯片，4月向INTEL提起诉讼，这场官事持的续5年，以AMD胜诉告终。
1988年，10月SDC基地开始动工。
1990年，5月Rich Previte成为公司的总裁兼首席执行官。
1991年，3月生产AM386 CPU。
1992年，2月AMD对Intel法律诉讼结束，AMD胜诉，获得生产386处理器的资格。
1993年，4月开始生产闪存，同月，推出AM486
1994年，1月AMD与康柏公司合作，并供应AM485型 CPU。
1995年，Fab 25建成。
1996年，AMD收购NexGen。
1997年，AMD-K6出品。
1998年，K7处理器发布。
1999年，Athlon处理器问世。
2000年，AMD在第一季度的销售额首次超过了10亿美元，打破了公司的销售记录，同年Fab 30开始投入生产。
2001年，AMD推出面向服务器和工作站的AMD 速龙 MP 双处理器。
2002年，AMD收购Alchemy Semiconductor。
2003年，AMD 推出面向服务器Opteron(皓龙) 处理器，同年9月，推出第一款桌面级的64位微处理器。
2006年，AMD发布了Socket AM2，以取代Socket 754和Socket 939。
2006年，7月24日，AMD收购ATi
[编辑] AMD CPU年表
1989年 Am386SX/DX
1993年 Am486
1996年 K5
1997年4月 K6
1998年 K6-ii
1999年2月 K6-iii
1999年6月 K7 Athlon
2001年10月 K7 Palomino 核心 Athlon XP
2004年1月 K7 Barton 核心 Athlon XP
2004年9月 K8 Socket 754 Athlon 64, Socket 940 Athlon 64 FX
2004年7月 K8 Sempron
2004年6月 K8 Socket 939 Athlon 64
2005年3月 K8 Socket 754 Turion 64
2005年4月 K8 Athlon 64 X2 Dual-core
2006年5月 K8 Socket AM2 Athlon 64, Socket S1 Turion 64 X2
2006年8月 K8 Socket F Opteron
[编辑] 产品评价
AMD处理器产品特点可分为三个阶段：
[编辑] 第一阶段
80486至K6阶段。初期的产品策略主要是以较低廉的产品价格为诉求，虽然最高性能不若同期的Intel产品，但却拥有较佳的价格性能比。
[编辑] 第二阶段
K7阶段。K7的性能尤其是在浮点运算能力方面，受到不少DIY（自行组装电脑）用户的欢迎。由于相对于Intel，AMD对于CPU的倍频锁定限制较松，因此广受许多超频用户的欢迎。但也由于缺乏过热保护，超频过度的K7系列CPU有较高的烧毁风险，导致部分消费者对其稳定度的信心偏低。
[编辑] 第三阶段
K8阶段。由于率先于Intel之前优先投入64位元CPU的市场，使得AMD在64位元CPU的领域有比较早发展的优势，此阶段的AMD产品仍采取了一贯的低主频高性能策略，解决因为电气性能有限导致CPU不稳定和发热量、耗电功率过大的问题。
[编辑] 产品线
Athlon 64
Sempron
Turion 64
Opteron
Geode
AMD的产品线中，大致分为 Sampron、Athlon 64 与 Athlon FX三大系列
Sampron 属于较低阶配备，工作频率低,但温度相对低很多。
Athlon 64 X2 属于双核心技术，适用于要处理多工作的使用者。
Athlon FX 属于单核心技术，执行效能较高，虽然不具备多线程处理能力，但对多媒体处理、3D游戏，FX系列是最佳的选择。
[编辑] ATI
超威于2006年7月24日（GMT+8）宣布以54亿美元全面并购ATi，到2006年7月底并购工作已经开始，原ATi的研发中心都已开始人事变动，AMD和ATi在等待来自联邦法院的裁决，认定该兼并生效。
ATi公司是一家致力于开发图形处理芯片的公司，其影雷系列显示芯片是民用图形显示市场上占据较大份额的芯片之一。除显示芯片之外，ATI最近还开发主板控制芯片。有人认为，AMD并购ATi就是为了期望拥有自主主板控制芯片研发能力，不再受制于台湾的芯片厂商和Nvidia。但是有人担心，兼并ATi后，在图形芯片领域AMD和Nvidia最终会从现在的合作走向竞争。
amd的AMD 年表
1969年5月1日，公司成立。 1970年，Am2501开发完成。 1972年9月，开始生产晶圆，同年发行股票。 1973年1月，第一个生产基地落成在马来西亚。 1975年，AM9102进入RAM市场。 1976年，与Intel公司签署专利相互授权协议。 1977年，与西门子公司创建AMC公司。 1978年，一个组装生产基地的落成在马尼拉。同年AMD公司年营业额达1亿美元。 1979年，股票在纽约上市，奥斯丁生产基地落成。 1981年，AMD制造的芯片被用于建造航天飞机，同年决定与Intel公司扩大合作。 1982年，新式生产线（MMP）开始投入使用。 1983年，新加坡分公司成立，同年推出INT.STD.1000质量标准。 1984年，曼谷生产基地建设并扩建奥斯丁工厂。 1985年，被列入财富500强。同年启动自由芯片计划。 1986年10月，AMD公司首次裁员。 1987年，索尼公司合作生产CMOS芯片，4月向INTEL提起诉讼，这场官司持续5年，以AMD胜诉告终。 1988年10月，SDC基地开始动工。 1990年5月，Rich Previte成为公司的总裁兼首席执行官。 1991年3月，生产AM386 CPU。 1992年2月，AMD对Intel法律诉讼结束，AMD胜诉，获得生产386处理器的资格。 1993年4月，开始生产闪存，同月，推出AM486 1994年1月，AMD与康柏公司合作，并供应AM485型 CPU。 1995年，Fab 25建成。 1996年，AMD收购NexGen。 1997年，AMD-K6出品。 1998年，K7处理器发布。 1999年，Athlon（速龙）处理器问世。 2000年，AMD在第一季度的销售额首次超过了10亿美元，打破了公司的销售记录，同年Fab 30开始投入生产。 2001年，AMD推出面向服务器和工作站的AMD Athlon MP双处理器。 2002年，AMD收购Alchemy Semiconductor。 2003年，AMD推出面向服务器Opteron（皓龙）处理器，同年9月，推出第一款桌面级的64位微处理器。 2005年，AMD叫阵英特尔要求在新加坡举办双核比试，AMD以Socket 939登报围剿英特尔发出双核决斗挑战。 2006年，AMD发布了Socket AM2，以取代Socket 754和Socket 939。 2006年7月24日，AMD收购ATi。 2007年9月10日，K10处理器发布。 2008年10月8日，AMD宣布分拆成两家公司，一家专注于处理器设计，另一家负责生产。 2010年，AMD（ATI）独立显示核心出货量取代NVIDIA成为世界第一。 2011年1月，AMD推出Fusion系列Bobcat APU芯片,是一颗芯片包含CPU（中央处理器）及GPU（图像处理器）的组合，第一轮会有共4颗型号的芯片，GPU部份也能真正支持1080p高清播放（硬件解码）。 2011年3月6日迪拜新进技术投资公司（ATIC）以4.25亿美元收购了 AMD 拥有的格罗方德半导体股份有限公司余下的 8.8% 的股份，成为一家独立的芯片制造商，使ATIC成为唯一持股者。 2011年9月30日，Bulldozer（推土机）产品以全新架构问世，并采用全新插槽AM3+。该架构其实自2003年就已经有研发计划，唯因为经费不足，搁置到2011年发布。 2012年，Plidiver（打桩机）架构自改良推土机架构而生。 2013年，AMD再次更换产品标识。 2013年5月22日，AMD正式宣布次世代主机“Xbox One”采用APU作为该主机的单芯片解决方案。 2013年6月, Richland APU正式推出。 2014年1月，Kaveri APU正式推出。 1995 年，AMD 和NexGen两家公司的高层主管首次会面，探讨了一个共同的梦想：创建一种能够在市场中再次引入竞争的微处理器系列。这些会谈促使AMD 在1996 年收购了NexGen 公司，并成功地推出了AMD-K6 处理器。AMD-K6 处理器不仅实现了这些起点很高的目标，而且可以充当一座桥梁，帮助 AMD 推出它的下一代AMD 速龙处理器系列。这标志着该公司的真正成功。
AMD 速龙处理器在1999年的成功推出标志着AMD 终于实现了自己的目标：设计和生产一款业界领先、自行开发、兼容Microsoft Windows的处理器。AMD 首次推出了一款能够采用针对AMD 处理器进行了专门优化的芯片组和主板、业界领先的处理器。AMD 速龙处理器将继续为该公司和整个行业创造很多新的记录，其中包括第一款达到历史性的 1 GHz（1000MHz）主频的处理器，这使得它成为了行业发展历史上最著名的处理器产品之一。AMD 速龙处理器和基于 AMD 速龙处理器的系统已经获得了全球很多独立刊物和组织颁发的 100 多项著名大奖。
在推出这款创新的产品系列的同时，该公司还具备了足够的生产能力，可以满足市场对于其产品的不断增长的需求。1995 年，位于得克萨斯州奥斯丁的Fab 25 顺利建成。在Fab 25建成之前，AMD已经为在德国德累斯顿建设它的下一个大型生产基地做好了充分的准备。与Motorola的战略性合作让AMD 可以开发出基于铜互连、面向未来的处理器技术，从而让AMD 成为了第一个能够利用铜互连技术开发兼容Microsoft Windows的处理器的公司。这种共同开发的处理技术将能够帮助AMD 在Fab 30 稳定地生产大批的AMD 速龙处理器。
为了寻找新的竞争手段，AMD 提出了影响范围的概念。对于改革AMD 而言，这些范围指的是兼容IBM计算机的微处理器、网络和通信芯片、可编程逻辑设备和高性能内存。此外，该公司的持久生命力还来自于它在亚微米处理技术开发方面取得的成功。这种技术将可以满足该公司在下一个世纪的生产需求。
在 AMD 创立25 周年时，AMD 已经动用了它所拥有的所有优势来实现这些目标。AMD 在芯片和显卡市场中都名列第一或者第二，其中包括Microsoft Windows 兼容市场。该公司在这方面已经成功地克服了法律障碍，可以生产自行开发的、被广泛采用的Am386 和Am486 微处理器。AMD 已经成为闪存、EPROM、网络、电信和可编程逻辑芯片的重要供应商，而且正在致力于建立另外一个专门生产亚微米设备的大批量生产基地。在过去三年中，该公司获得了创纪录的销售额和运营收入。
尽管 AMD 的形象与25 年前相比已经有了很大的不同，但是它仍然像过去一样，是一个顽强、坚决的竞争对手，并可以通过它的员工的不懈努力，战胜任何挑战。
通过提供针对双运行闪存设备的行业标准，AMD 继续保持着它在闪存技术领域的领先地位。闪存已经成为推动当时的技术繁荣的众多技术的重要组件。手提电话和互联网加大了市场对于闪存的需求，而且它的应用正在变得日益普遍。AMD 范围广泛的闪存设备产品线当时已经能够满足手提电话、汽车导航系统、互联网设备、有线电视机顶盒、有线电缆调制解调器和很多其他应用的内存要求。
通过多种可以为客户提供显着竞争优势的闪存和微处理器产品，能稳定生产大量产品、业界领先的全球性生产基地，以及面向未来、富有竞争力的产品和制造计划，AMD 得以在成功地渡过一个繁荣时期之后，顺利地进入新世纪。
历史回顾：
1995 ——富士－AMD 半导体有限公司（FASL）的联合生产基地开始动工。
1995 ——Fab 25 建成。
1996 ——AMD 收购NexGen。
1996 ——AMD 在德累斯顿动工修建Fab 30 。
1997 ——AMD 推出AMD-K6 处理器。
1998 ——AMD 在微处理器论坛上发布AMD 速龙处理器（以前的代号为K7）。
1998 ——AMD 和Motorola 宣布就开发铜互连技术的开发建立长期的伙伴关系。
1999 ——AMD 庆祝创立30 周年。
1999 ——AMD 推出AMD 速龙处理器，它是业界第一款支持Microsoft Windows计算的第七代处理器。
2000 ——AMD 宣布Hector Ruiz 被任命为公司总裁兼CEO。
2000 ——AMD 日本分公司庆祝成立25 周年。
2000 ——AMD 在第一季度的销售额首次超过了10 亿美元，打破了公司的销售记录。
2000 ——AMD 的Dresden Fab 30 开始首次供货。
2001 ——AMD 推出AMD 速龙XP处理器。
2001 ——AMD 推出面向服务器和工作站的AMD 速龙MP 双处理器。
2002 ——AMD 和UMC 宣布建立全面的伙伴关系，共同拥有和管理一个位于新加坡的300 mm晶圆制造中心，并合作开发先进的处理技术设备。
2002 ——AMD 收购Alchemy Semiconductor，建立个人连接解决方案业务部门。
2002 ——Hector Ruiz接替Jerry Sanders，担任AMD 的首席执行官。
2002 ——AMD 推出第一款基于MirrorBit(TM) 架构的闪存设备。
2003 ——AMD 推出面向服务器和工作站的AMD Opteron(TM)(皓龙)处理器。
2003 ——AMD 推出面向台式电脑和笔记簿电脑的 AMD 速龙(TM)64处理器。
2003 ——AMD 推出AMD 速龙(TM)64FX处理器. 使基于AMD 速龙(TM)64FX处理器的系统能提供影院级计算性能。 2006 年7 月24 日AMD 正式宣布54 亿美元并购ATI，新公司将以AMD 的名义运作。
AMD 2006 年10 月25 日宣布完成对加拿大ATI 公司价值约54 亿美元的并购案，ATI 也从即日起启用全新设计的官方网站。
根据双方交易条款，AMD 以42 亿美元现金和5700 万股AMD 普通股收购截止2006 年7 月21 日发行的ATI 公司全部的普通股，通过此次并购，AMD 在处理器领域的领先技术将与ATI 公司在图形处理、芯片组和消费电子领域的优势完美结合，AMD 将于2007年推出以客户为导向的技术平台，满足客户开发差异化解决方案的需求。
AMD 同时将继续开发业界最好的处理器产品，让客户可以根据自身需求选择最佳的技术组合；从2008 年起，AMD 将超越现有的技术布局，改造处理器技术，推出整合处理器和绘图处理器的芯片平台。
2008 年10 月8 日，全球第二大电脑芯片商AMD 闪电宣布分拆其制造业务，与阿布扎比一家简称ATIC 的高科技投资公司合资成立名为Foundry 的新制造公司，引起全球IT界的轰动。根据协议，AMD 将把德国德累斯顿的两家生产工厂以及相关的资产及知识产权全盘转入合资公司。AMD 将拥有合资公司44.4%股份，ATIC则持有其余股份。AMD从此彻底转型为一家芯片设计公司。AMD 位于苏州的封装厂并不在剥离之列。随着全球半导体产业一波整合并购浪潮汹涌而至，传统“制造加 设计”的模式是否在走向终结？
（*2013年2月21日，由于AMD经营不善，被迫被NVIDIA收购AMD的显卡业务系谣言。） 1985 年8 月20 日，ATI公司成立。何国源与另外两名香港移民Benny Lau和Lee Lau共同创立了ATI公司(Array Technology Industry) 。
1986 年ATI 获得了自己的第一笔订单，每周被预订了7000 块芯片，那一年年底，ATI 赚了1,000 万美元。
80 年代末90 年代初的时候，ATI 营业额几乎达到1 亿美元，跻身加拿大50大高科技公司的名单。
1991 年ATI 公司推出了自己的第一块图形加速卡—— Mach8。这块图形加速卡有板载和独立两种版本，能够独立于CPU 之外显示图形。
1992 年ATI 推出了Mach32A，也就是 Mach8 的改进型。
1993 年，在年营业额突破2.3 亿加元后，ATI 在多伦多证交所上市，之后由于股灾，ATI 一度面临生死存亡的局面。在Mach64 诞生后，由其带来的成功，ATI 所有的麻烦都迎刃而解。ATI 开始成立了自己的3D部门，这为后来的ATI 奠定了基础。
1994 年，首块能够对影像提供加速功能的显卡Mach64 诞生。这块显卡是计算机图形发展历史上的一块里程碑。Mach64 所使用的Graphics Xpression 和Graphics Pro Turbo 技术能够支持YUV 到RGB的色彩空间转换，使得PC获得了MPEG 的视频加速能力。
1995 年诞生Mach64-VT 版本。其完全将CPU 解压的负担承担了起来，由于VT版本的Mach64提供了对视频中的X轴和Y轴的过滤得能力，所以对分辨率为320x240 的视频图像重新调整大小至1024x768 时也不会出现因为放大所产生的任何马赛克。
1996 年1 月，ATI 推出3D Rage 系列。开始提供对MPEG-2的解码支持。通过后来引入Rage 系列显示芯片的 iDCT 等先进技术更大大降低了CPU 在播放MPEG-2 视频时的负担。
1997 年4 月发布3D Rage Pro。四千五百万像素填充率，VQ的材质压缩功能，每秒能够生成一百二十万的三角形，8MBSGRAM或者16MBWRAM的高速显存，这些数字给了当时3D图形芯片的王者Voodoo以很大压力。
1997 年，在2D 时代非常强大的Tseng Labs 公司被ATI 收购，40 名经验丰富的显卡工程师加入了ATI 的开发团队。
1998 年2 月Rage Pro 更名为Rage Pro Turbo ，驱动也作了相应更新后，性能提升了将近40% 。
1998 年，Rage 128 GL 发布。Rage 128 GL 是首款支持Quake 3 中的OpenGL 扩展集的硬件。
1999 年4 月ATI 发布了Rage 系列的最后产品Rage 128 Pro 。各项异性过滤，优化的多边形设置引擎，以及更高的时钟频率，使得Rage 128 Pro 成了1999 年QuakeCon 比赛的官方指定显卡，更高端的RAGE Fury Pro 是加入了Rage Theater 提高了显卡的视频性能。
1999年，ATI采用AFR技术将两块Rage 128 Pro芯片管理起来，共同参与3D运算，这就是拥有两颗显示芯片的显卡RAGE Fury MAXX，曙光女神。RAGE Fury MAXX成为单卡双芯的始祖，并且也对今后的双卡或多卡并联技术产生了一定的影响。
1999 年，ATI 在Nasdaq上市，开始以美元计算自己的价值。
2000 年4 月，ATI 的第6 代图形芯片Radeon256 诞生。其提供了对DDR-RAM的支持，节省带宽的HyperZ 技术，完整地TL 硬件支持，Dot3，环境贴图和凹凸贴图，采用2 管线，单管道 3 个材质贴图单元（TMU）的独特硬件架构。由于架构过于特殊，第三个贴图单元直到Radeon256 退市的时候也没有任何程序支持它。Radeon256 的渲染管线非常强大，甚至可以进行可编程的着色计算。
2001 年，ATI 推出了新一代的芯片R200 。
2001 年，宣布自己将采用类似NVIDIA的芯片生产运作模式，开放旗下芯片的显示卡生产授权，让第三方厂商可以生产基于ATI 图形芯片的显示卡产品，以加强自己图形芯片的销售以及缩短图形芯片新品的研发周期。
2002 年2 月，ATI 从R200 向R300 转变的过程中收购了ArtX公司，并将其设计的“Flipper”卖给了任天堂作为其游戏机“GameCube”的显示芯片。
2002 年8 月，ATI显卡芯片史上最具有传奇色彩的R300 核心问世。
2003 年2 月，ATI 推出超频版R300，命名为 R350 与R360，在市场上仍然获得了成功。
2004 年5 月，ATI 的R420（即R400）发布。
2005 年10 月，ATI 发布R520 。与R420 一样只有16 条渲染管线，在采用极线程分派处理器后，R520 能够最多同时处理512 个线程，先进的线程管理机制使得每条渲染管线的效率大为提升；8 个引入SM3.0 的顶点着色单元，动态流控指令得到了支持，采用R2VB 的方式绕过了SM3.0 对VTF 的规定；采用了256 位的环形总线尽管增加了内存的延时，却灵活了数据的调度；支持FP32 及HDR+AA；而先进的Avivo 技术使得ATI 产品的视频质量更上了一个新的台阶。ATI 认为未来游戏将会对Shader 的要求更高，所以像素着色单元与TMU 的比值应该更大。于是R580 采用了48个3D+1D 像素着色单元，却使用了与R520 相同的16TMU 。这种奇特的3：1 架构被证明在如极品飞车10和上古卷轴4等PS 资源吃紧的新游戏中能够获得比传统的1：1 架构更为优秀的表现。先进的软阴影过滤技术Fetch4 则让R580 对阴影的处理更有效率。
2006 年7 月24 日，AMD 正式宣布以总值54 亿美元的现金与股票并购ATI。10 月25 日，AMD 宣布，对ATI 的并购已经完成，ATI 作为一个独立的品牌已经成为了历史。AMD 公司也成为PC 发展史上第一家可以同时提供CPU，GPU 以及芯片组的公司，这在PC 发展史上具有里程碑意义。
2007 年，AMD ( ATI )公司发布了R600 核心。继承了ATI 重视视频播放能力的传统，R600 系列的所有产品都具有内置的5.1 声道的音频芯片，将音频与视频信号通过HDMI 接口输送出去，R600 与G80 一样，都属于完整支持DX10 的硬件设计。64 个US 共320SP，浮点运算能力达到了 475GFLOPS，大大超过了G80 345GFLOPS 的水平。512 位回环总线为芯片提供了更大的显示带宽。采用了新的UVD 视频方案，支持对VC-1 与AVC/H.264 的硬件解码。对Vista的HDMI 音视频输出完整支持，通过DVI ——HDMI 的转接口能够同时输出5.1 环绕立体声的音频和HDTV 的视频信号。
2008 年8 月，AMD公司发布R700 核心。SIMD 阵列扩充为10 组，是原来的RV670 的2.5 倍，流处理器数量也由320 个增加到800 个。而且每组SIMD 还绑定了专属的缓存及纹理单元，寄存器的容量也有所增加，纹理单元相应增加到10 组，总数达到40 个。此外，RV770 的全屏抗锯齿能力大幅增强。RV770 还是保持4 组后处理单元，也就是通常所说的16 个ROPs（光栅单元），但 AMD 重新设计了光栅单元的内部结构，改善了之前较弱的AA 反锯齿性能。R00/670 每组后处理单元内部包括了8 个Z模板采样，而RV770 则提高到16 个，因此它的多重采样（MSAA）速度几乎可以达到以前的2倍。当然，RV770 的反锯齿算法最终还是要由Shader 来处理，而RV770 的800 个流处理器正好可以派上用场，最终抗锯齿性能有不小的提升。RV770 可以依靠800 的流处理器的处理能力轻松突破1TFlop 的浮点运算能力。成为第一款成功达到1TFlop 的GPU核心，这是显卡史上具有里程碑意义的突破。并且内建第二代UVD 视频解码引擎。相对于第一代UVD 技术而言，主要在以下有所改进：
1、更好地支持超高码率的视频编码与播放；
2、支持2160P 及更高分辨率视频编码；
3、支持多流解码，即可同时解码多部高清影片，比NVIDIA 在GTX280 上实现的双流解码更强大；
4、继续内置高清音频模块并可以通过HDMI 接口输出7.1 声道的AC3 和DTS 编码音频流。
在制程方面，AMD公司在业界率先采用55 nm 制造工艺的GPU 核心，使晶圆成本得以降低，以控制成本，同时，55 nm 制程的热功耗设计比此前的显卡更出色，可以有效的降低发热量和提高超频能力。最后要说的是，RV770 支持DirectX 10.1 。DX10.1改善了Shader 资源存取功能，在进行多样本反锯齿时间少了性能损失。它还能够提高新游戏的阴影过滤效率，进一步提高光影效果。此外DirectX 10.1还支持32 位浮点过滤，能够提高渲染精度，改善HDR 画质。
2010年6月AMD在computex 2010台北电脑展上首次展示了其基于CPU+GPU Fusion融合理念的APU加速处理器。
2011年1月，AMD正式发布世界上首款加速处理器（APU）。这是唯一一款为嵌入式系统推出的APU。基于AMD Fusion技术，AMD嵌入式G系列APU在一颗芯片上融合了基于“Bobcat”核心的全新低功耗x86 CPU，支持DirectXreg; 11的领先GPU及其并行处理引擎，带来完整的、全功能的嵌入式平台。6月，AMD更趁势推出面向主流消费类计算的下一代高性能AMD Fusion A系列加速处理器（APU）。AMD A系列APU具有出色的高清图像显示功能、超算级的性能和超过10个半小时的电池续航时间，可为消费类笔记本和台式机用户带来真正身临其境的计算体验。
2011年6月面向主流市场的Llano APU正式发布。2012年5月，AMD发布Trinity系列芯片。AMD宣称，搭载Trinity的电脑比英特尔芯片电脑便宜，但运行速度相当。Trinity运行速度比Llano快25%，图形核心的运算速度快50%。2013年6月AMD又推出全新一代APU，分别为至尊四核 richland、经典四核kabini和至尊移动四核temashi，分别成为桌面版APU和移动版APU的最新领军产品。AMD预计将于2014年推出Kaveri系列APU。
2011年10月，发布FX系列CPU，为台式机PC用户带来了全面无限制的个性化定制体验。AMD推出的这款台式机处理器是世界上首款8核台式机处理器。
AMD的发展历史
计算产品
对于需要高性能计算和 IT 基础设施的企业用户来说， AMD 提供一系列解决方案。 o 1981年，AMD 287 FPU ，使用Intel 80287核心。产品的市场定位和性能与Intel 80287基本相同。也是迄今为止AMD公司 唯一生产过的FPU产品，十分稀有。 o AMD 8080(1974年)、8085(1976年)、8086(1978年)、8088(1979年)、80186(1982年)、80188、80286微处理器，使用Intel 8080核心。产品的市场定位和性能与Intel同名产品基本相同。 o AMD 386(1991年)微处理器，核心代号P9，有SX和DX之分，分别与Intel 80386SX和DX相兼容的微处理器。AMD 386DX与Intel 386DX同为32位处理器。不同的是AMD 386SX是一个完全的16位处理器，而Intel 386SX是一种准32位处理器----内部总线32位，外部16位。AMD 386DX的性能与Intel 80386DX相差无己，同为当时的主流产品之一。AMD也曾研发了386 DE等多种型号基于386核心的嵌入式产品。 o AMD 486DX(1993年)微处理器，核心代号P4，AMD自行设计生产的第一代486产品。而后陆续推出了其他486级别的产品，常见的型号有：486DX2，核心代号P24；486DX4，核心代号P24C；486SX2，核心代号P23等。其它衍生型号还有486DE、486DXL2等，比较少见。AMD 486的最高频率为120MHz（DX4-120），这是第一次在频率上超越了强大的竞争对手Intel。 o AMD 5X86(1995年)微处理器，核心代号X5，AMD公司在486市场的利器。486时代的后期，TI（德州仪器）推出了高性价比的TI486DX2-80，很快占领了中低端市场，Intel也推出了高端的Pentium系列。AMD为了抢占市场的空缺，便推出了5x86系列CPU（几乎是与Cyrix 5x86同时推出）。它是486级最高频的产品----33*4、133MHz，0.35微米制造工艺，内置16KB一级回写缓存，性能直指Pentium75，并且功耗要小于Pentium。 o AMD K5(1997年)微处理器，1997年发布。因为研发问题，其上市时间比竞争对手Intel的"经典奔腾"晚了许多，再加上性能并不十分出色，这个不成功的产品一度使得AMD的市场份额大量丧失。K5的性能非常一般，整数运算能力比不上Cyrix x86，但比"经典奔腾"略强；浮点预算能力远远比不上"经典奔腾"，但稍强于Cyrix 6x86。综合来看，K5属于实力比较平均的产品，而上市之初的低廉的价格比其性能更加吸引消费者。另外，最高端的K5-RP200产量很小（惯例吧：）并且没有在中国大陆销售。 o AMD K6(1997年)处理器是与Intel PentiumMMX同档次的产品。是AMD在收购了NexGen，融入当时先进的NexGen 686技术之后的力作。它同样包含了MMX指令集以及比Pentium MMX整整大出一倍的64KB的L1缓存！整体比较而言，K6是一款成功的作品，只是在性能方面，浮点运算能力依旧低于Pentium MMX。 o K6-2(1998年)系列微处理器曾经是AMD的拳头产品，现在我们称之为经典。为了打败竞争对手Intel，AMD K6-2系列微处理器在K6的基础上做了大幅度的改进，其中最主要的是加入了对"3DNow!"指令的支持。"3DNow!"指令是对X86体系的重大突破，此项技术带给我们的好处是大大加强了计算机的3D处理能力，带给我们真正优秀的3D表现。当你使用专门"3DNow!"优化的软件时就能发现，K6-2的潜力是多么的巨大。而且大多数K6-2并没有锁频，加上0.25微米制造工艺带给我们的低发热量，能很轻松的超频使用。也就是从K6-2开始，超频不再是Intel的专有名词。同时，.K62也继承了AMD一贯的传统，同频型号比Intel产品价格要低25%左右，市场销量惊人。K6-2系列上市之初使用的是"K6 3D"这个名字（"3D"即"3DNow!"），待到正式上市才正名为"K6-2"。正因为如此，大多数K6 3D为ES（少量正式版，毕竟没有量产：）。K6 3D曾经有一款非标准的250MHz产品，但是在正式的K6-2系列中并没有出现。K6-2的最低频率为200MHz，最高达到550MHz。 o AMD于1999年2月推出了代号为"Sharptooth"（利齿）的K6-3(1998年)系列微处理器，它是AMD推出的最后一款支持Super架构和CPGA封装形式的CPU。K6-3采用了0.25微米制造工艺，集成256KB二级缓存（竞争对手Intel的新赛扬是128KB），并以CPU的主频速度运行。而曾经Socket 7主板上的L2此时就被K6-3自动识别为了L3，这对于高频率的CPU来说无疑很有优势，虽然K6-3的浮点运算依旧差强人意。因为各种原因，K6-3投放市场之后难觅踪迹，价格也并非平易近人，即便是更加先进的K6-3+出现之后。 oAMD于2001年10月推出了K8架构。尽管K8和K7采用了一样数目的浮点调度程序窗口(scheduling window )，但是整数单元从K7的18个扩充到了24个，此外，AMD将K7中的分支预测单元做了改进。global history counter buffer(用于记录CPU在某段时间内对数据的访问，称之为全历史计数缓冲器)比起Athlon来足足大了4倍，并在分支测错前流水线中可以容纳更多指令数，AMD在整数调度程序上的改进让K8的管线深度比Athlon多出2级。增加两级线管深度的目的在于提升K8的核心频率。在K8中，AMD增加了后备式转换缓冲，这是为了应对Opteron在服务器应用中的超大内存需求。 oAMD于2007下半年推出K10架构。 采用K10架构的 Barcelona为四核并有4.63亿晶体管。Barcelona是AMD第一款四核处理器，原生架构基于65nm工艺技术。和Intel Kentsfield四核不同的是，Barcelona并不是将两个双核封装在一起，而是真正的单芯片四核心。 ● Barcelona新特性解析：引入全新SSE128技术 Barcelona中的一项重要改进是被AMD称为“SSE128”的技术，在K8架构中，处理器可以并行处理两个SSE指令，但是SSE执行单元一般只有64位带宽。对于128位的SSE操作，K8处理器需要将其作为两个64位指令对待。也就是说，当一个128位 SSE指令被取出后，首先需要将其解码为两个micro-ops，因此一个单指令还占用了额外的解码端口，降低了执行效率。 而Barcelona加宽了执行单元从64位到128位，所有128位的SSE操作不再需要进行解码分解为两个64位操作，并且浮点调度器也可以支持这种128位 SSE操作，提高了执行效率。 提高SSE指令执行单元带宽的同时，也会带来一些新的变化，也可以说是新的瓶颈：指令存取带宽。为了将并行处理器过程中解码数量最大化，Barcelona开始支持32字节每时钟周期的指令存取，而先前K8架构只支持16字节。32字节的指令存取带宽不仅对处理器SSE代码有帮助，同时对于整数指令也有效果。 ● Barcelona新特性解析：内存控制器再度强化 当年当AMD将内存控制器集成至CPU内部时，我们看到了崭新而强大的K8构架。如今，Barcelona的内存控制器在设计上将又一次极大的改进其内存性能。 Intel Xeon服务器所有使用的FB-DIMM内存一大优势是，可以同时执行读和写命令到AMB，而在标准的DDR2内存中，你只能同时进行一个操作，而且读和写的切换会有非常大的损失。如果是一连串的随机混合执行的话，将会带来非常严重的资源浪费，而如果是先全部读然后再转换到写的话，就可以避免性能的损失。K8内存控制器就采用读取优先于写的策略来提高运行效率，但是Barcelona则更加智能化。 但是读取的数据会被先存放在buffer中，而不采用先直接执行写，但当它的容量达到了极限就会溢出，为了避免这种情况，在此之前才对读写之间进行切换，同时可以带来带宽和延迟方面效率的提高。K8核心配备的是128-bits宽度的单内存控制器，但是在Barcelona中，AMD把它分割成两个64-bit，每个控制器可以独立的进行操作，因此它可以带来效率上的不小提升，尤其是在四核执行的环境下，每个核心可以独立占有内存访问资源。 Barcelonas中集成的北桥部分（注意不是主板北桥）也被设计成更高的带宽，更深的buffers将允许更高的带宽利用率，同时北桥自身已经可以使用未来的内存技术，比如DDR3。 内存控制器的预取功能是运用相当广泛、十分重要的一项功能。预取可以减少内存延迟对整体性能的负面影响。当NVIDIA发布nForce2主板时，重点介绍的就是nForce2芯片组的128位智能预取功能。Intel在发布Core 2处理器之时也强调了CORE构架每核心拥有三个预取单元。 K8构架中每个核心设计有2个预取器，一个是指令预取器，另一个是数据预取器。K8L构架的Barcelona保持了2个的数量，但在性能上有了较大的改进。一个明显的改进是数据预取器直接将数据寄存入L1缓存中，相比K8构架中寄存入L2缓存的做法，新的数据预取器准确率更高，速度更快，内存性能及CPU整体性能将得益于此。 ● Barcelona新特性解析：创新——三级缓存 受工艺技术方面的影响，AMD处理器的缓存容量一直都要落后于Intel，AMD自己也清楚自己无法在宝贵的die上加入更多的晶体管来实现大容量的缓存，但是勇于创新的AMD却找到了更好的办法——集成内存控制器。 处理器整合内存控制器可以说是一项杰作，拥有整合内存控制器的K8构架仅依靠512KB的L2缓存就能够击败当时的对手Pentium 4。直到现在的Athlon 64 X2也依然保持着Intel 2002年就已过时的512KB L2缓存。 现在Core 2已经拥有了4MB的L2缓存，看来Intel和AMD之间的缓存差距还将保持，因为Barcelona的L2缓存依然是512KB。相比之下，Intel四核的Kentsfield芯片拥有8MB的L2缓存，而2007年末上市的新型Penryn芯片将拥有12MB的L2缓存。 Barcelona的缓存体系和K8构架有一定的相似之处，它的四颗核心各拥有64KB的L1缓存和512KB的L2缓存。从简化芯片设计的角度来看，四核心共享巨大的L2缓存对K8L构架而言并不合适，所以AMD引入了L3缓存，得益于65nm工艺，Barcelona在一颗晶圆上集成四颗核心外，还集成了一块2MB容量的L3缓存。也就是说L3缓存与4颗内核同样原生于一块晶圆，其容量为最小2M起跳。同L2缓存一样，L3缓存也是独立的，L1缓存的数据和L3缓存的数据将不会重复。 Barcelona的缓存工作原理是：L2缓存是作为L1缓存的备用空间。L1缓存储存着CPU当前最需要的数据，而当空间不足时，一些不是最重要的数据就转移到L2缓存中。而当未来再次需要时，则从L2缓存中再次转移到L1缓存中。新加入的L3缓存延续了L2缓存的角色，四颗核心的L2缓存将溢出的数据暂时寄存在L3缓存中。 L1缓存和L2缓存依然分别是2路和16路，L3缓存则是32路。快速的32路L3缓存不仅可以更好的满足多任务并行，而且对单任务的执行也有着较大积极作用。尤其在3D运用方面，2MB的L3缓存将对性能产生极大的推进作用。 AMD全新45nm的Shanghai架构 2008年11月13日，AMD公司宣布其代号为“上海”的新一代45nm四核皓龙处理器已经广泛上市。“上海”性能最高提升达35%，而空载时的功耗可显著降低35%。新一代四核AMD皓龙处理器采用创新的设计，能够带来更高的虚拟化性能和每瓦性价比，帮助数据中心提高效率，降低复杂性，从而最大限度地满足IT管理者的需要，以更低的投入实现更高的产出。 AMD公司负责计算解决方案业务的高级副总裁Randy Allen表示：“新一代四核AMD皓龙处理器是在正确的时间诞生的一款正确的产品。堪称完美的提前推出，使之成为x86服务器性能的新王者。通过与OEM厂商和解决方案供应商等合作伙伴的紧密合作，AMD的创新技术在满足企业用户目前最基本需求的同时，还为其未来发展做好准备。自4年前AMD推出世界首款x86双核处理器以来，这一增强的新一代皓龙处理器带来了AMD产品性能和每瓦性价比的最大提升。” 领先的性能满足当今最迫切的商务需求 数据中心的管理者们面对日益增长的压力，诸如网络服务、数据库应用等的企业工作负载对计算的需求越来越高；而在当前的IT支出环境下，还要以更低的投入实现更高的产出。迅速增长的新计算技术如云计算和虚拟化等，在今年第二季度实现了60%的同比增长率3，这些技术在迅速应用的同时也迫切需要一个均衡的系统解决方案。最新的四核AMD皓龙处理器进一步增强了AMD独有的直连架构优势，能够为包括云计算和虚拟化在内的日渐扩大的异构计算环境提供具有出色稳定性和扩展性的解决方案。 卓越的虚拟化性能 具有改进的AMD直连架构和AMD虚拟化技术(AMD-V(TM))，45nm四核皓龙处理器成为已有的基于AMD技术的虚拟化平台的不二选择，目前全球的OEM厂商已基于上一代AMD四核皓龙处理器推出了9款专门为虚拟化应用而设计的服务器。新一代处理器可提供更快的虚拟机转换时间，并优化快速虚拟化索引技术（RVI）的特性，从而提高虚拟机的效率，AMD的AMD-V(TM)还可以减少软件虚拟化的开销。 无与伦比的性价比 与历代的AMD皓龙处理器相比，新一代四核皓龙处理器带来了前所未有的性能和每瓦性能比显著增强，包括： o 以与上代四核皓龙处理器相同的功耗设计，大幅提高CPU时钟频率。这得益于处理器设计增强、AMD业界领先的45nm沉浸式光刻技术和超强的处理器设计与验证能力。 o L3缓存容量提高200%，达到6MB，增强虚拟化、数据库和Java等内存密集型应用的性能。 o 支持DDR2-800内存，与现有AMD皓龙处理器相比内存带宽实现了大幅提高，并且比竞品使用的Fully-Buffered DIMM具有更高的能效。 o 即将推出的超传输总线(TM)3.0 (HyperTransport(TM) 3.0)技术将进一步增强AMD革命性的直连架构，计划于2009年2季度将处理器之间的通信带宽提高到17.6GB/s。 无可匹敌的节能特性 AMD皓龙处理器业已带来了业界领先的X86服务器处理器每瓦性价比，与之相比，新一代45nm四核AMD皓龙处理器在空载状态的能耗可以大幅降低35%，而性能可提高达35%。“上海”采用了众多的新型节能技术：AMD智能预取技术，可允许处理器核心在空载时进入“暂停”状态，而不会对应用性能和缓存中的数据有任何影响，从而显著降低能耗；AMD CoolCore(TM) 技术能够关闭处理器中非工作区域以进一步节省能耗。 在平台配置相似的情况下，基于75瓦AMD 四核皓龙处理器的平台，与基于50瓦处理器的竞争平台相比，具有高达30%的每瓦性能比优势。相似平台配置下，基于AMD 四核皓龙处理器2380的平台，空载状态的功耗为138瓦；与之对比，基于英特尔四核处理器的平台在相同状态下的功耗则为179瓦。基于AMD 四核皓龙2380型号处理器的平台，在SPECpower_ssj(TM)2008基准测试中取得761ssj_ops/每瓦的总成绩 （308,089 ssj_ops @ 100% 的目标负载），而英特尔四核平台为总成绩为561ssj_ops/每瓦 (267,804 ssj_ops @ 100%的目标负载). 4 前所未有的平台稳定性 作为唯一用相同的架构提供2路到8路服务器处理器的x86微处理器制造商，AMD新一代45nm四核皓龙处理器在插槽和散热设计与上代四核和双核AMD皓龙处理器兼容，延续了AMD的领先地位。这可以帮助消费者减少平台管理的复杂性和费用，增强数据中心的正常运行时间和生产力。新的45nm处理器适用于现有的Socket 1207插槽架构，未来代号为“Istanbul”的AMD 下一代皓龙处理器也计划使用相同插槽。 全球OEM 厂商支持 作为业内最易于管理和一致的x86服务器平台，由于采用AMD皓龙处理器，至少是部分原因，全球OEM和系统开发商能够迅速完成验证流程，并预计从本月起开始交付基于增强的四核AMD皓龙处理器的下一代系统。本季度和2009年第一季度，基于增强的四核AMD皓龙处理器的系统的供应量有望迅速增长。 惠普工业标准服务器业务部营销副总裁Paul Gottsegen 表示：“通过采用基于新 ‘上海’处理器的 HP ProLiant服务器，客户可以降低成本，同时使能效和性能更上层楼。在与AMD公司过去的4年合作中，我们为各种规模的客户提供了基于AMD皓龙处理器的平台，并取得了空前的成功。初期反馈结果表明‘上海’将成为赢者。” Sun公司系统业务部执行副总裁John Fowler 表示：“ Sun的创新系统设计和Solaris与增强型四核AMD皓龙处理器相结合，将为虚拟化应用和系统整合带来具有难以置信的强大性能、可扩展性和高能效特性的x64平台。在数据中心增长过程中，基于AMD增强型四核皓龙处理器的Sun服务器能够处理最复杂的数据群并灵活扩展。而由于历代平台之间的连续性，客户有信心确保新系统与已部署的AMD皓龙系统实现无缝兼容。” 戴尔商用产品部高级副总裁Brad Anderson表示：“戴尔和AMD公司共同致力于为企业提供强大的全系列产品，以简化IT环境管理并降低管理成本。我们的PowerEdge服务器专门设计以充分利用AMD芯片中集成的虚拟化特性。这种紧密协作效果显著，2路和4路机架和刀片式PowerEdge服务器已经取得了破纪录的虚拟化性能。” IBM刀片式服务器副总裁Alex Yost表示：“自2003年以来，IBM就利用AMD皓龙处理器的性能和直连架构满足企业用户计算密集型的需求，并为其带来更多选择。IBM正在AMD新处理器高能效和虚拟化的基础上进一步创新，为我们的客户带来更高的价值。” o 采用直连架构的 AMD 皓龙（Opteron）(TM) 处理器可以提供领先的多技术。 使IT管理员能够在同一服务器上运行32位与64位应用软件，前提是该服务器使用的是64位操作系统。 o AMD 速龙（Athlon64），又叫阿斯龙(TM) 64 处理器可以为企业的台式电脑用户提供卓越的性能和重要的投资保护，具有出色的功能和性能，可以提供栩栩如生的数字媒体效果――包括音乐、视频、照片和 DVD 等。 o AMD 双核速龙(TM) 64（AthlonX2 64 ）处理器可以提供更AMD双核速龙64处理器架构高的多任务性能，帮助企业在更短的时间内完成更多的任务（包括业务应用和视频、照片编辑，内容创建和音频制作等）。这些强大的功能使其成为那些即将上市的新型媒体中心的最佳选择。 o AMD 炫龙(TM) 64（Turion64） 移动计算技术可以利用移动计算领域的最新成果，提供最高的移动办公能力，以及领先的 64 位计算技术。 o AMD 闪龙(TM)（Sempron64） 处理器不仅可以为企业提供出色的性价比，而且可以提高员工的日常工作效率。 o AMD 羿龙(TM)（phenom）处理器 全新架构的4核处理器，进一步满足用户需求（在命名中取消“64”，因为现今的CPU都是64位的，不必再标明）。为满足消费者的不同需求，AMD近期也推出了3核羿龙产品！ 对于消费者， AMD 也提供全系列 64 位产品。 o AMD 雷鸟(TM) （Thunderbird）处理器 o AMD 钻龙(TM) （Duron）处理器可以说是雷鸟的精简便宜版，架构和雷鸟处理器一样，其差别除了时脉较低之外，就是内建的L2 Cache，只有64K 。
嵌入式解决方案
AMD 的嵌入式解决方案以个人电脑以外的上网设备为目标市场，锁定的目标产品包括平板电脑、汽车导航及娱乐系统、家庭与小型办公室网络产品以及通信设备。AMD Geode(TM) 解决方案系列不仅包括基于x86的嵌入式处理器，还包括多种系统解决方案。AMD 的一系列 Alchemy(TM) 解决方案有低功率、高性能的 MIPS(TM) 处理器、无线技术、开发电路板及参考设计套件。随着这些新的解决方案相继推出，AMD 的产品将会更加多元化，有助确立 AMD 在新一代产品市场上的领导地位。
精确生产技术
为了在当今竞争异常激烈的市场中获得成功，跨国电子公司需要值得信赖的供应商和合作伙伴来为他们按时按量地提供他们所需要的解决方案。因此， AMD 采用了一种高效的、基于合作伙伴的研发模式，确保它的产品和解决方案可以始终在性能和功率方面保持领先。借助于行业伙伴的技术和资源， AMD 为它的产品集成了先进的亚微米技术。它的产品通常领先于行业总体水平，而且成本远低于平均成本。 为了在批量生产过程中无缝地采用这些先进的技术， AMD 开发和采用了数百种旨在自动确定最复杂的制造决策的专利技术。这些业界独一无二的功能现在被统称为自动化精确生产（ APM ）。它们为 AMD 提供了前所未有的生产速度、准确性和灵活性。
