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波音787的国际合作
沈阳飞机工业集团公司参与了生产787垂直尾翼前缘组件等。这是中国公司第一次从一开始就参与一个全新的客机项目。2005年1月28日。波音公司与中国航空器材进出口公司（代表6家中国的航空公司）就中国的航空公司购买60架波音787梦想飞机签订框架协议。按照平均目录价格计算vienna整流器源码，此协议总价值约为72亿美元。此次订购的飞机将交付给中国的四家航空公司——中国国际航空公司、中国南方航空公司、海南航空公司、和厦门航空公司。
2005年8月8日其中的42架波音787型飞机的购买协议正式签署vienna整流器源码，其中中国国际航空购买15架，厦门航空购买3架，这42架均为波音787-8型。后来厦门航空将3架787置换为波音737-800型飞机。2011年5月9日，厦门航空再次与波音正式签订波音787购买协议，订购6架波音787-8型客机，并预计于2014年开始交付厦门航空。 延迟交付三年之后，波音787“梦幻飞机”于2011年9月27日零时20分交付全日空。作为波音787订单大户，中国预订了57架“梦想幻飞机”。波音787梦幻飞机被誉为承载着人类“飞翔新梦想”，这是波音公司自推出777机型14载后研发的首款全新机型。据全日空介绍，这架787的国际航线将于12月启动，执飞羽田-北京，每周一班。
“梦幻飞机”中也凝聚了中国制造业的梦想。成飞、哈飞、沈飞均是该项目相应部件的唯一供应商。
2011年12月4日，波音787“梦幻”飞机抵达北京首都国际机场。当日，波音787“梦幻”飞机飞抵北京。此次飞行正式启动了该机型为期六个月的全球巡展活动“梦幻之旅”。 在2013年1月6日-16日的10天内，全日空和日航这两家日本最大的航空公司，已经连续发生七起波音787事故。发生的这七起事故原因包括电池电路起火、燃料泄漏、刹车装置故障、驾驶舱挡风玻璃出现裂痕等等。
波音787 2013年 故障一览
1月7日 日本航空，降落后辅助动力系统（APU）电瓶组件故障，客舱内冒出烟雾。
1月8日日本航空，在地面发生燃油泄漏事故。
1月9日 全日空航空，由于刹车系统故障，航班取消。
1月10日全日空航空，因为计算机系统误报故障，导致航班取消。
1月11日 全日空航空，飞行途中发现驾驶舱玻璃出现裂纹。
1月13日 日本航空，在东京机场检修时发生漏油事件。
1月16日 全日空航空，因机舱冒烟紧急降落。
7月13日vienna整流器源码：埃塞俄比亚航空，在希思罗机场停机坪上起火 美国东部时间2013年1月7号10点，一架从东京出发抵达波士顿洛根国际机场的日航波音787型航班报警，后舱突然冒出烟雾，机场消防人员迅速查看情况并将火扑灭。为此，2013年1月16日，FAA(美国联邦航空局)和NTSB（美国国家运输安全委员会）宣布，由于连续出现安全故障，美国航空公司暂时停飞所有波音787“梦幻”客机，以进行相关安全检测。
此外，因安全问题，印度，波兰航空，卡塔尔航空等多国航空公司也宣布暂时停飞波音787梦幻客机。
被指是波音787客机连番事故的元凶锂离子电池，已被广泛应用在手提电脑、手机等电子装置，甚至电动汽车、人造卫星和美军F35战机也有采用。波音所用的锂离子电池，是由日本汤浅公司制造，比一般电动汽车所用的锂离子电池大一倍，在实验室进行的测试证明安全，可是应用在波音787客机却频生意外。锂离子电池被视为未来主要电池来源，一来是它较其它电池轻巧，却能储存更多能源。不过，若电池被过度充电，就会十分容易起火，相当危险，因为内含大量氧气，对大火有助燃作用，令火势难以扑救。电池在高压下和出现短路时，也较易起火。
26日，美国联邦航空管理局（FAA）发言人劳伦·布朗（Lauran Brown）表示，有关FAA批准波音787梦想客机针对电瓶问题进行飞行测试的报道严重失实，并否认飞行测试最早会在下周开始。
而在停飞事件中受损较大的日本，为了缓解其国内航空公司的压力，出台了诸如免除波音787客机在国内机场的停机费用等。 电池充电过度还是充电器故障?
波音公司(Boeing) 787梦幻客机( Dreamliner )事故频传，先前指称787锂电池充电过度导致意外的原因已被推翻，问题的焦点已被转向是充电装置的电子电路出了问题。为此，美国国家运输安全委员会(NTSB)的研究人员们抵达亚利桑州图森市(Tucson)展开更详细的调查。
NTSB的研究团队们前往为波音787客机制造电池的Meggitt旗下航空电子公司SecuraPlane Technologies，针对该公司供应的电池充电设备、电源线以及电池管理电路板进行详细测试。日本运输省以及美国航空安全人员们从2013年初开始针对造成787飞安事故的电池及其它问题进行调查，而全球波音787客机也从1月16日起全面停飞。
对于波音公司而言，787梦幻客机象征着一项重大技术与商机，它采用了更先进的电子技术、数百万行的软件程序码以及锂离子电池技术，实现了较其波音767更高20%的燃油效率。
1月7日，日本航空一架未载客的787梦幻客机在美国波士顿机场起火后，疑似造成这起意外的飞机辅助动力装置(APU)锂离子电池，成为安全人员们最初锁定梦幻客机事件调查行动的关键。因为这起事件和先前发生在雪佛兰Volt碰撞测试时的锂离子电池起火意外有些类似之处。
调查人员们表示，他们以X射线和CT扫描的方式描检查32V电池，将APU电池拆解为八个电池单元以便进行详细的检查。后来又从中选取必须进一步进行X光检查的三个电池单元，详细观察这些电池的内部结构。
NTSB后来发表声明指出，从JAL B- 787飞机的飞行记录器数据研判， APU电池充电量并未超过设计上限的32V，因而推翻了原先指称飞机上锂电池充电过度导致过热起火的理由。
排除了电池充电过度导致意外的原因后，NTSB的调查人员开始把调查重点转向为波音787制造电池的SecuraPlane Technologies，寻找电线系统和充电装置的电子电路等其它可能的原因。
SecuraPlane Technologies在2011年被英国Meggitt公司收购，根据SecuraPlane公司网站，该公司自1986年起持续为航空领域提供各种航空电子设备，包括飞机安全系统、锂电池、充电器和转换器，还包括Vienna整流器、功率MOSFET/IGBT、平面变压器、超级电容器以及先进的脉冲宽度调变(PWM)技术。
针对疑似发生问题的充电器──波音787 BCU ，根据该公司的资料显示，该控制单元采用了先进的DC变频技术、专利的充电演算法、完整的诊断，以及对APU电池充电进行故障隔离。
这款安装在机架上的BCU系统大小约为14.7×5.0×7.7英吋，重11磅，提供最小23VDC和最大80安培的输入功率以及1,500W的最大输出功率。 据外媒报道，由于波音公司对旗下的波音787进行了一些安全升级，所以这批被称为“梦想航班”的客机将很有可能在数周之后重返航班，而不再需要等上几个月，甚至几年的时间。波音公司介绍，他们改善了电池组在运行中的性能，调整了电池的系统以及为电池添加了一个全新的外壳。
改善后的电池运行系统将可以应对更加苛刻的测试。据悉，波音联合电池制造商GS Yuasa及其综合电力转换系统供应商Thales想出了10种全新的测试方案。在这些测试方案中，飞机内的电池组必须要经过14天的考验。
另外，波音还调整了电池的充电量数值--即调低最大可充电量，调高最小可充电量。
除了改善电池系统自身之外，波音还在机内新增了两种部件--电绝缘体和热绝缘体。它们被安装在每块电池的周围或者下方，进而可以防止电池跟电池之间的热传递。另外，波音公司还调整了电池内的钢丝和电线性能，确保它们不受升高温度以及产生的摩擦的影响。除此之外，在每个电池盒下面还加入了一些小洞，这样就可以让电池组在运行的过程中所产生的水份流出，而不是留在里面。
波音公司声明显示，一架787型客机当地时间9日12时32分从美国华盛顿州西雅图市起飞，搭载多名飞行员等测试人员，飞行大约2小时20分钟，返回西雅图降落。试飞中，测试团队“监测主要和辅助电池表现”，所得数据将用于电池事故调查。测试团队“报告试飞平静无事”，鉴于调查仍在继续，“无法提供更多细节信息”。波音787型客机曾遭遇电池起火等数起事故，怀疑所用新型锂电池是“罪魁祸首”。全球数十架波音787停飞，等待波音、波音787供应商以及美国和日本政府的调查结果。波音公司2月4日向美国联邦航空局申请，为787型客机实施测试性质“货运”飞行，获得允许。
2013年4月19日，美国联邦航空局（FAA）对787梦想飞机电池改进方案的批准，为波音及其客户安装改进后的电池扫清了道路，将使现有787恢复运营，新飞机的交付也将重启。FAA的批准将允许美国境内的787在应用电池改进后恢复运营。对于其他国家的787及在美国境外进行修复的787，将由当地局方发布最终的恢复运营许可。波音已经派遣专门团队前往全球多个地点，开始在787上安装改进后的787电池系统。新电池系统所需的工具包和零件即将发运，新的电池也将很快交付。派往客户处的团队将开始新系统的安装。飞机将按照交付顺序进行修复。
康纳表示：“波音团队已经做好准备，帮助客户的787重返蓝天，再度翱翔。”
波音还将开始在公司的两条787总装厂为新飞机安装改进后的电池，飞机交付预计于几周后恢复。尽管787交付于1月暂停，波音预计仍将在年底前完成2013年的交付目标。波音还预计787电池问题不会对2013年财务指导值造成显著影响。
12日，计划参加2013成都财富全球论坛的波音中国总裁马可爱仑（Marc Allen）接受记者采访时表示，波音公司首款“梦想飞机”波音787在交付过程中虽然经历几次推迟，但已经在日本、印度等多个国家有飞机交付使用，预计几个星期之后也可能会有首架“梦想飞机”波音787交付给中国的航空公司。
2013年4月27日，波音787经过电池测试，已复飞。同年5月20日，美国联合航空公司表示(以下简称美联航)旗下一架波音787梦想客机周一将从休士顿飞往芝加哥，机上搭载着250多名乘客，其中包括美联航和波音公司的两位首席执行官。
2013年6月1日，全日空的 NH905、NH1255、日本航空的JL21先后抵达首都机场，揭开了复航的序幕。 波音公司所生产的787梦幻客机自曝出电池组高温自燃隐患之后就一直处于全球停飞状态，这让波音和众多合作伙伴愁眉不展。不过，由日本GS Yuasa公司所开发的新电池组或许能够帮助波音787重返蓝天。
国外媒体今天刊登报道表示，波音公司在华盛顿进行了向联邦监管机构递交恢复787客机商业飞行审核前的最后一次飞 行测试，测试飞机搭载了由GS Yuasa公司开发的新型电池组，在经过约两个小时的飞行测试后，该公司报告称新电池组在标准和非标准飞行状态下均工作正常。
波音方面表示，公司下一步将会把测试报告提交美国联邦航空局（FAA）进行审核，以决定是否允许787客机重返商业飞行。.
预计，FAA将召开听证会，此次会议或将为波音787客机的电池风波画上句号。 2013年11月24日美国波音公司对航空公司发出警告，称波音部分747及787客机的引擎存在结冰风险。警告涉及配置了通用电气Genx引擎的747-8及787两种型号的客机。配置了劳斯莱斯瑞达1000引擎的787型客机不在此列。
波音公司表示，在发出上述警告之前，已出现数起结冰导致引擎性能暂时降低的事例。但是这家公司同时保证仅有一小部分Genx引擎在飞行时出现过结冰问题。波音指出，已与通用公司及相关企业一起寻求解决方案。同时，波音建议涉事客机与可能含有冰晶的风暴保持至少50海里的距离。
因电池组问题，2013年年初787客机曾在数月期间被停飞。而在重新投入使用以后，787客机又遭遇了一系列其他的技术事故。 2014年3月8日，波音公司表示，正在检查42架波音787梦幻客机的机翼是否存在因制造缺陷产生的极细小裂缝。
波音将上述问题归咎于供应商三菱重工(Mitsubishi Heavy Industries)制造流程上的一个变动。波音称，解决上述问题也将会使某些波音787飞机的交付时间延迟。 阿拉伯半岛电视台日前独家披露，波音员工爆料称，波音787“梦幻客机”（Dreamliner）安全性存疑，有90%的瑕疵遭到刻意隐瞒，连员工都不敢搭乘！
波音公司回应有关报导时强调，波音重视飞机品管安全，787客机全部经过严格测试。
曾被美国总统奥巴马称之为“未来的飞机”的波音787“梦幻客机”，自2011年首航以来就风波不断，2011年接连发生故障意外，还曾经停飞3个月；
为赶工简化工序
半岛电视台同时取得了波音内部文件，显示在2010年，当时波音787的生产计划已滞后两年，波音为赶及进度而降低基本技术标准。“在其中一份备忘录中，管理阶层指示工程师，基于赶工需求，可能必须要简化波音既有的品管程序。”曾是工程师联盟负责人的32岁的波音老员工辛西娅科尔对此表示极度震惊，“人们不会为了赶工而改变有关质量的那道工序，我完全无法理解这些人是如何发布这些并且同意这些的，他们晚上怎么睡得着”。
此外，有工程师还表示，参与制造波音787的部分同事有使用毒品的嫌疑。
“工厂里可以轻易拿到可卡因和止痛药。”一名机械师说：“而且在这里你还可以吸到很好的大麻。”
另外一名波音员工则表示，波音不会对员工进行随机的药物检查，“有人会在午餐时间到外面去吸大麻”。
对于这样的负面指控，波音赶紧澄清。
该公司指，由南卡罗莱纳州及华盛顿州工厂进行的装嵌及付运工序，都达致最高安全及质量标准，客机全部经过严格测试、验证及检查。公司亦有按规定对员工验毒。
在对波音787客机计划主管洛夫提斯的采访中，在问及相关问题时，洛夫提斯拒绝回应，随后中断采访 。波音787计划负责人说：“波音公司的首要重点就是，确保飞机有安全的适航性，飞机的完整健全，也保证出厂飞机的品质一致。”
虽然波音强调重视飞机品管安全，然而自家人的指控，绝非空穴来风，波音势必得好好展开内部整顿。
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常见的直插式封装如双列直插式封装（DIP），晶体管外形封装（TO），插针网格阵列封装（PGA）等。典型的表面贴装式如晶体管外形封装（D-PAK），小外形晶体管封装（SOT），小外形封装（SOP），方形扁平封装（QFP），塑封有引线芯片载体（PLCC）等。电脑主板一般不采用直插式封装的MOSFET，本文不讨论直插式封装的MOSFET。一般来说，“芯片封装”有2层含义，一个是封装外形规格，一个是封装技术。对于封装外形规格来说，国际上有芯片封装标准，规定了统一的封装形状和尺寸。封装技术是芯片厂商采用的封装材料和技术工艺，各芯片厂商都有各自的技术，并为自己的技术注册商标名称，所以有些封装技术的商标名称不同，但其技术形式基本相同。我们先从标准的封装外形规格说起。TO封装TO（Transistor Out-line）的中文意思是“晶体管外形”。这是早期的封装规格，例如TO-92，TO-92L，TO-220，TO-252等等都是插入式封装设计。近年来表面贴装市场需求量增大，TO封装也进展到表面贴装式封装。 TO252和TO263就是表面贴装封装。其中TO-252又称之为D-PAK，TO-263又称之为D2PA K。-PAK封装的MOSFET有3个电极，栅极（G）、漏极（D）、源极（S）。其中漏极（D）的引脚被剪断不用，而是使用背面的散热板作漏极（D），直接焊接在PCB上，一方面用于输出大电流，一方面通过PCB散热。所以PCB的D-PAK焊盘有三处，漏极（D）焊盘较大。SOT封装SOT（Small Out-Line Transistor）小外形晶体管封装。这种封装就是贴片型小功率晶体管封装，比TO封装体积小，一般用于小功率MOSFET。常见的规格如上。主板上常用四端引脚的SOT-89 MOSFET。SOP封装SOP（Small Out-Line Package）的中文意思是“小外形封装”。SOP是表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。材料有塑料和陶瓷两种。SOP也叫SOL 和DFP。SOP封装标准有SOP-8、SOP-16、SOP-20、SOP-28等等，SOP后面的数字表示引脚数。MOSFET的SOP封装多数采用SOP-8规格，业界往往把“P”省略，叫SO（Small Out-Line ）。SO-8采用塑料封装，没有散热底板，散热不良，一般用于小功率MOSFET。SO-8是PHILIP公司首先开发的，以后逐渐派生出TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、 SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）等标准规格。这些派生的几种封装规格中，TSOP和TSSOP常用于MOSFET封装。QFN-56封装QFN（Quad Flat Non-leaded package）是表面贴装型封装之一，中文叫做四边无引线扁平封装，是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴表面贴装芯片封装技术。现在多称为LCC。QFN是日本电子机械工业会规定的名称。封装四边配置有电极接点，由于无引线，贴装占有面积比QFP小，高度比QFP低。这种封装也称为LCC、PCLC、P－LCC等。QFN本来用于集成电路的封装，MOSFET不会采用的。Intel提出的整合驱动与MOSFET的DrMOS采用QFN-56封装，56是指在芯片背面有56个连接Pin。最新封装形式由于CPU的低电压、大电流的发展趋势，对MOSFET提出输出电流大，导通电阻低，发热量低散热快，体积小的要求。MOSFET厂商除了改进芯片生产技术和工艺外，也不断改进封装技术，在与标准外形规格兼容的基础上，提出新的封装外形，并为自己研发的新封装注册商标名称。下面分别介绍主要MOSFET厂商最新的封装形式。 瑞萨（RENESAS）的WPAK、LFPAK和LFPAK-I 封装WPAK是瑞萨开发的一种高热辐射封装，通过仿D-PAK封装那样把芯片散热板焊接在主板上，通过主板散热，使小形封装的WPAK也可以达到D-PAK的输出电流。WPAK-D2封装了高/低2颗MOSFET，减小布线电感。LFPAK和LFPAK-I是瑞萨开发的另外2种与SO-8兼容的小形封装。LFPAK类似D-PAK比D-PAK体积小。LFPAK-i是将散热板向上，通过散热片散热。威世Power-PAK和Polar-PAK封装Power-PAK是威世公司注册的MOSFET封装名称。Power-PAK包括有Power-PAK1212-8、Power-PAK SO-8两种规格。Polar PAK是双面散热的小形封装。安森美的SO-8和WDFN8扁平引脚封装安美森半导体开发了2种扁平引脚的MOSFET，其中SO-8兼容的扁平引脚被很多主板采用。菲利普（Philps）的LFPAK和QLPAK封装首先开发SO-8的菲利普也有改进SO-8的新封装技术，就是LFPAK和QLPAK。意法（ST）半导体的PowerSO-8封装法意半导体的SO-8改进技术叫做Power SO-8。飞兆（Fairchild）半导体的Power 56封装国际整流器（IR）的Direct FET封装Direct FET封装属于反装型的，漏极（D）的散热板朝上，并覆盖金属外壳，通过金属外壳散热。内部封装技术前面介绍的最新封装形式都是MOSFET的外部封装。这些最新封装还包括内部封装技术的改进，尽管这些新封装技术的商标名称多种多样，其内部封装技术改进主要有三方面：一是改进封装内部的互连技术，二是增加漏极散热板，三是改变散热的热传导方向。 封装内部的互连技术:早期的标准封装，包括TO，D-PAK、SOT、SOP，多采用焊线式的内部互连，在CPU核心电压较高，电流较小时期，这种封装可以满足需求。当CPU供电进展到低电压、大电流时代，焊线式封装就难以满足了。以标准焊线式SO-8为例，作为小功率MOSFET封装，发热量很小，对芯片的散热设计没有特别要求。主板的局部小功率供电（风扇调速）多采用这种SO-8的MOSFET。但用于现代的CPU供电就不能胜任了。这是由于焊线式SO-8的性能受到封装电阻、封装电感、PN结到PCB和外壳的热阻等四个因素的限制。 封装电阻 MOSFET在导通时存在电阻（RDS(on)），这个电阻包括芯片内PN结电阻和焊线电阻，其中焊线电阻占50%。RDS(on)是影响MOSFET性能的重要因素。 封装电感内部焊线的引线框封装的栅极、源极和漏极连接处会引入寄生电感。源极电感在电路中将会以共源电感形式出现，对MOSFET的开关速度有着重大影响。芯片PN结到PCB的热阻 芯片的漏极粘合在引线框上,引线框被塑封壳包围，塑料是热的不良导体。漏极的热传导路径是芯片→引线框→引脚→PCB，这么长的路径必然是高热阻。至于源极的热传导还要经过焊线到PCB，热阻更高。 芯片PN结到外壳(封装顶部)的热阻 由于标准的SO-8采用塑料包封,芯片到封装顶部的传热路径很差上述四种限制对其电学和热学性能有着极大的影响。随着电流密度要求的提高,MOSFET厂商采用SO-8的尺寸规格，同时对焊线互连形式进行改进，用金属带、或金属夹板代替焊线，降低封装电阻、电感和热阻。国际整流器（IR）称之为Copper Strap技术，威世（Vishay）称之为Power Connect 技术，还有称之为Wireless Package。据国际半导体报道，用铜带取代焊线后，热阻降低了10-20%，源极至封装的电阻降低了61%。特别一提的是用铜带替换14根2-mil金线，芯片源极电阻从1.1 m降到 0.11 m。漏极散热板标准SO-8封装采用塑料把芯片全部包围，低热阻的热传导通路只是芯片到PCB的引脚。底部紧贴PCB的是塑料外壳。塑料是热的不良导体，影响漏极的散热。封装的散热改进自然是除去引线框下方的塑封混合物，让引线框金属结构直接（或者加一层金属板）与PCB接触,并焊接到PCB焊盘上。它提供了大得多的接触面积,把热量从芯片上导走。这种结构还有一个附带的好处,即可以制成更薄的器件,因为塑封材料的消除降低了其厚度。世的Power-PAK，法意半导体的Power SO-8，安美森半导体的SO-8 Flat Lead，瑞萨的WPAK、LFPAK，飞兆半导体的Power 56和Bottomless Package都采用这种散热技术。改变散热的热传导方向 Power-PAK封装显著减小了芯片到PCB的热阻，实现芯片到PCB的高效率传热。不过，当电流的需求继续增大时，PCB也将出现热饱和，因此散热技术的进一步改进是改变散热方向，让芯片的热量传导到散热器而不是PCB。瑞萨的LFPAK-I 封装，国际整流器的Direct FET封装就是这种散热技术。整合驱动IC的DrMOS 传统的主板供电电路采用分立式的DC/DC降压开关电源，分立式方案无法满足对更高功率密度的要求，也不能解决较高开关频率下的寄生参数影响问题。随着封装、硅技术和集成技术的进步，把驱动器和MOSFET整合在一起，构建多芯片模块（MCM）已经成为现实。。与分立式方案相比，多芯片模块可以节省相当可观的空间并提高功率密度，通过对驱动器和MOSFET的优化提高电能转换效率以及优质的DC电流。这就是称之为DrMOS的新一代供电器件。DrMOS的主要特点是：- 采用QFN56无脚封装，热阻抗很低。- 采用内部引线键合以及铜夹带设计，尽量减少外部PCB布线，从而降低电感和电阻。- 采用先进的深沟道硅(trench silicon)MOSFET工艺，显著降低传导、开关和栅极电荷损耗。- 兼容多种控制器，可实现不同的工作模式，支持APS（Auto Phase Switching）。- 针对目标应用进行设计的高度优化。MOSFET发展趋势伴随计算机技术发展对MOSFET的要求，MOSFET封装技术的发展趋势是性能方面高输出、高密度、高频率、高效率，体积方面是更趋向小形化。
